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The Schneider Electric BMEXBP0800, also cataloged as the BMEXBP0800 Modicon X80 Ethernet backplane rack, provides the electrical and bus interconnection for mixed I/O, processor, power supply, and application modules in Modicon M580 and M340 architectures. It provides 8 slots with X-bus and Ethernet connections and includes an XBE expansion connector.
Hardware Specifications
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Model | BMEXBP0800 |
| Brand | Schneider Electric |
| Product Type | Ethernet Backplane Rack |
| Series | Modicon X80 |
| Compatible Platforms | Modicon M580, Modicon M340 |
| Number of Slots | 8 bus X + Ethernet |
| Ethernet / X-bus Connectors | 8 |
| Compatible Modules | I/O modules, BMX processors, BME processors, specific application modules, BMXCPS power supplies |
| Electrical Connection | 1 XBE expansion module connector |
| Current Consumption | 164 mA at 24 VDC; 64 mA at 3.3 VDC |
| Power Consumption | 3.9 W at 24 VDC; 211 mW at 3.3 VDC |
| Fixing | 4 panel screws, 4 M6 screws, or 35 mm symmetrical DIN rail clips |
| MTBF | 1297516 h |
| IP Rating | IP20 |
| Operating Temp | 0 to 60 deg C |
| Relative Humidity | 5 to 95% without condensation |
| Weight | 1.06 kg |
| Origin | US |
| Standards | EN 61131-2, EN 61000-6-4, EN 61000-6-2, EN 61010-2-201 |
Backplane Bus and Module Integration
The BMEXBP0800 provides both X-bus and Ethernet connections across its 8 module positions. The backplane accepts compatible Modicon X80 I/O and application modules together with BMXCPS power supplies and BMX or BME processors.
The rack supports in-rack module mounting and provides an electrical connection point for an XBE expansion module. The supplied product data also specifies hot-swapping for most I/O modules. Module replacement procedures must follow the applicable module and system documentation because hot-swap capability is module-dependent.
Frequently Asked Questions
Q: What is the primary electrical function of the BMEXBP0800?
A: It distributes the X-bus and Ethernet backplane connections between installed Modicon X80 modules and provides the rack-level electrical interface for compatible processors, I/O modules, power supplies, and application modules.
Q: What supply currents are specified for the backplane?
A: The specified current consumption is 164 mA at 24 VDC and 64 mA at 3.3 VDC. The corresponding power consumption data is 3.9 W at 24 VDC and 211 mW at 3.3 VDC.
Q: Can installed I/O modules be replaced while the rack is energized?
A: The supplied product information specifies a hot-swap feature for most I/O modules. The permitted replacement procedure depends on the individual module and the system configuration.
Field Installation Guidelines
- Mount the rack using the specified four-screw panel fixing, four M6 screws, or 35 mm symmetrical DIN rail clips.
- Install the rack on a mechanically stable mounting surface with sufficient clearance for module insertion and removal.
- Verify that every installed module is mechanically seated and fully engaged with the backplane connectors before energizing the system.
- Keep Ethernet and other communication wiring separated from high-current power conductors where practical to reduce electromagnetic coupling.
- Connect cable shields according to the grounding requirements of the associated Modicon system and installed communication modules.
- Verify the 24 VDC and 3.3 VDC backplane loading against the complete rack configuration rather than treating the rack current figures as the total system load.
- When using the XBE expansion connection, follow the applicable Modicon X80 rack expansion documentation for cable routing and termination.
- For hot-swapping, verify that the specific I/O module supports energized replacement before removing or installing it.
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Port d’expédition : Xiamen.
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Foire aux questions (FAQ)
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