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Schneider Electric BMEXBP1200 Modicon X80 12-Slot Ethernet Backplane Rack

18 en stock

Manufacturer: Schneider
Product No.: BMEXBP1200
Country of origin: France
Product Type: Modicon X80 12-Slot Ethernet Backplane Rack
Condition: Tout neuf
Payment: Virement télégraphique, Western Union
Weight: 1.377 kg
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 mois

Description
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Livraison et paiement

Configured for mixed Ethernet and X-bus module interconnection in Modicon X80 systems, the Schneider Electric BMEXBP1200 (BMEXBP1200 Ethernet Backplane Rack) provides direct electrical connection between compatible I/O, processor, power supply, and application modules. The rack provides 12 module positions with 8 Ethernet/X-bus connectors and 4 X-bus connectors.

Hardware Specifications

Parameter	Specification
Model	BMEXBP1200
Brand	Schneider Electric
Series	Modicon X80
Product Type	12-slot Ethernet Backplane Rack
Weight	1.377 kg net
Dimensions	Product dimensions not specified in supplied data
Operating Temp	0 to 60 deg C
Relative Humidity	5 to 95 %, non-condensing
IP Rating	IP20
Power Consumption	3.9 W at 24 VDC; 283 mW at 3.3 VDC
Current Consumption	164 mA at 24 VDC; 86 mA at 3.3 VDC
Number of Slots	12 total
Ethernet/X-bus Connectors	8
X-bus Connectors	4
Electrical Connection	1 XBE expansion module connector
Compatible Modules	I/O modules, specific application modules, BMXCPS power supplies, BMX processors, BME processors
Mounting	4 M6 screws on plate, or 4 screws with 4.32 to 6.35 mm diameter on panel
MTBF	1,166,108 h
Standards	EN 61131-2, EN 61000-6-4, EN 61000-6-2, EN 61010-2-201
Directives	2014/35/EU Low Voltage Directive; 2014/30/EU EMC Directive
Lifecycle Carbon Footprint	216 kg CO2 eq

Modicon X80 Backplane Bus and I/O Density

The BMEXBP1200 provides a shared backplane structure for Modicon X80 modules. Eight positions provide combined Ethernet and X-bus connectivity, while four positions provide X-bus connectivity. The arrangement permits mixed installation of compatible Ethernet/X-bus modules and X-bus-only modules within the same rack.

The backplane itself draws 164 mA from the 24 VDC supply and 86 mA from the 3.3 VDC supply. Module selection must remain within the applicable rack and power-supply constraints. The XBE connector provides the electrical interface for an expansion module connection.

The rack is specified for use with Modicon M580 and M340 PAC architectures and supports BMX and BME processor families together with compatible I/O, application, and power-supply modules.

Frequently Asked Questions

Q: How many module positions are available on the BMEXBP1200?
A: The rack provides 12 positions: 8 positions with Ethernet and X-bus connectivity and 4 positions with X-bus connectivity.

Q: What is the backplane current consumption?
A: The specified current consumption is 164 mA at 24 VDC and 86 mA at 3.3 VDC.

Q: Can I/O modules be replaced while the system is energized?
A: The supplied product information states that the rack supports hot swapping for most I/O modules. The hot-swap capability must therefore be verified against the specific module being replaced and the applicable system configuration.

Field Installation Guidelines

Mount the BMEXBP1200 on a suitable plate or panel using the specified fixing arrangement. The supplied data permits either four M6 screws for plate mounting or four screws with a diameter from 4.32 to 6.35 mm for panel mounting.

Install compatible X80 modules in the designated rack positions and verify their connector alignment before applying mechanical force. Connect the XBE expansion module connector where an expansion connection is required.

Maintain the specified 24 VDC and 3.3 VDC electrical supply conditions and account for the backplane current consumption when sizing the associated power architecture. Route field wiring separately from high-voltage or high-noise conductors where applicable.

The BMEXBP1200 is rated IP20. It should therefore be installed inside an enclosure that provides the required protection against accidental contact, dust, moisture, and other site-specific environmental conditions. Confirm that the installation remains within 0 to 60 deg C and 5 to 95 % relative humidity without condensation.

Paiement : virement bancaire, Western Union.

Port d’expédition : Xiamen.

Délai : généralement 1 à 3 jours ouvrés après confirmation du paiement (sous réserve des stocks).

Livraison dans le monde entier : nous expédions des pièces d’automatisation industrielle à des clients du monde entier. Les frais de transport sont indiqués avec votre demande de devis.

Foire aux questions (FAQ)

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