
Veți fi notificat(ă) prin e-mail când acest produs devine disponibil
- Descriere
- Reviews
- Livrare și plată
Configured for module mounting and X bus plus Ethernet backplane communication in the Modicon X80 platform, the Schneider Electric BMEXBP1002H (BMEXBP1002 ruggedized rack) provides the physical rack structure for BMX and BME processors, power supply modules, I/O modules, and application modules. It provides 8 X bus plus Ethernet positions and 2 X bus positions for Modicon M580 and M340 architectures.
Hardware Specifications
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Model | BMEXBP1002H |
| Base Model | BMEXBP1002 |
| Brand | Schneider Electric |
| Product Range | Modicon X80 |
| Product Type | Ruggedized rack |
| Rack Configuration | 8 X bus + Ethernet slots; 2 X bus slots |
| Compatibility | BMX processor, BME processor, BMXCPS4002, I/O modules, specific application modules |
| Electrical Connection | 1 XBE connector for expansion module |
| Current Consumption | 162 mA at 24 V DC; 76 mA at 3.3 V DC |
| Power Consumption | 3.9 W at 24 V DC; 251 mW at 3.3 V DC |
| Net Weight | 1.37 kg |
| Operating Temp | -25 to 70 deg C |
| Relative Humidity | 5-95% without condensation |
| IP Rating | IP20 |
| Mounting | 4 M6 screws on plate; or 4 screws with 4.32-6.35 mm diameter on panel |
| Protective Treatment | Conformal coating |
| MTBF | 1184170 h |
| Certifications | CE, UL, CSA, RCM, EAC, Merchant Navy, ATEX zone 2/22, IECEx zone 2/22 |
| Environmental Classes | Gas resistant Gx / 3C4; dust and sand resistant 3S4; salt resistant level 2; mold and fungal spore resistant 3B2 |
| Environmental Data | Total lifecycle carbon footprint: 214 kg CO2 eq. |
X Bus and Ethernet Backplane Architecture
The BMEXBP1002H provides the physical interconnection between Modicon X80 modules installed in the rack. The rack contains 8 positions supporting X bus plus Ethernet communication and 2 additional X bus positions. The backplane is compatible with Modicon M580 and M340 platforms and supports BMX and BME processors together with compatible I/O and application modules.
The rack includes an XBE connector for an expansion module. Its electrical loading is specified as 162 mA at 24 V DC and 76 mA at 3.3 V DC, with corresponding power consumption values of 3.9 W and 251 mW.
Most compatible I/O modules support hot swapping. The exact hot-swap capability depends on the installed module and its platform compatibility.
Frequently Asked Questions
Q: Does the BMEXBP1002H support hot swapping?
A: The supplied product data specifies a hot-swap feature for most I/O modules. The specific module type and system configuration must be checked before performing a live module replacement.
Q: What mounting hardware is specified for the BMEXBP1002H?
A: The rack can be mounted using 4 M6 screws on a plate, or 4 screws with a diameter of 4.32-6.35 mm when mounted on a panel.
Q: What electrical connections are provided by the rack?
A: The rack provides one XBE connector for an expansion module and carries the specified X bus and Ethernet backplane connections between compatible modules.
Field Installation Guidelines
- Install the rack on a rigid mounting plate or panel using the specified screw arrangement.
- Verify that the rack is mechanically secured before inserting processors, power supply modules, or I/O modules.
- Connect the XBE expansion interface only with compatible expansion hardware specified for the Modicon X80 architecture.
- Maintain correct module positioning according to the applicable M580 or M340 rack configuration.
- Route power and communication wiring to avoid unnecessary mechanical stress on the rack and module connectors.
- Apply the installation grounding and shielding practices specified by the applicable Modicon X80 installation documentation.
- Observe the stated operating range of -25 to 70 deg C and relative humidity of 5-95% without condensation.
- The IP20 enclosure requires installation inside an enclosure providing the environmental protection required by the installation site.
- For severe-environment installations, verify compatibility with the specified gas, dust, salt, mold, fungal-spore, ATEX, and IECEx requirements.
- Confirm module compatibility before inserting or removing modules, particularly when using the hot-swap function.
Plată: T/T, Western Union.
Port de expediere: Xiamen.
Termen de livrare: De obicei, 1–3 zile lucrătoare după confirmarea plății (în funcție de disponibilitatea stocului).
Livrare în întreaga lume: Expediem componente de automatizare industrială clienților din întreaga lume. Costul transportului este calculat împreună cu solicitarea dvs. de ofertă.
Întrebări frecvente
Întrebări frecvente despre oferte, livrare, garanție și retururiFaceți clic pe Solicită o ofertă pe pagina produsului și trimiteți-ne numărul piesei, cantitatea necesară și țara de destinație. Echipa noastră de vânzări vă va răspunde cu informații despre disponibilitatea actuală, preț și timpul estimat de livrare.
Articolele aflate în stoc sunt, de obicei, pregătite după efectuarea plății și confirmarea comenzii. Majoritatea comenzilor sunt expediate din depozitul nostru din China, deși locația expedierii poate varia în funcție de stocul disponibil în prezent.
Da. Expediem componente pentru automatizări industriale clienților din întreaga lume. Costul transportului și timpul de livrare depind de destinație, greutatea coletului, dimensiunea produsului și cerințele locale de import.
Folosim în mod obișnuit DHL, FedEx, UPS și alte servicii internaționale de curierat. Transportatorul poate fi ales în funcție de destinație, viteza de livrare, dimensiunea expedierii și cerințele clientului.
Produsele noastre sunt, în general, acoperite de o garanție de 12 luni. Produsele eligibile pot fi, de asemenea, returnate în conformitate cu politica noastră de rambursare în termen de 30 de zile. Vă rugăm să contactați echipa noastră înainte de a returna orice produs pentru a confirma condițiile aplicabile și instrucțiunile de returnare.
S-ar putea să-ți placă și acestea
Articole de blog
Știri despre automatizarea industrială, ghiduri tehnice și actualizări ale produselor.
