
Đã thông báo qua email khi sản phẩm này có sẵn
- Mô tả
- Reviews
- Vận chuyển & Thanh toán
Configured for module mounting and X bus plus Ethernet backplane communication in the Modicon X80 platform, the Schneider Electric BMEXBP1002H (BMEXBP1002 ruggedized rack) provides the physical rack structure for BMX and BME processors, power supply modules, I/O modules, and application modules. It provides 8 X bus plus Ethernet positions and 2 X bus positions for Modicon M580 and M340 architectures.
Hardware Specifications
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Model | BMEXBP1002H |
| Base Model | BMEXBP1002 |
| Brand | Schneider Electric |
| Product Range | Modicon X80 |
| Product Type | Ruggedized rack |
| Rack Configuration | 8 X bus + Ethernet slots; 2 X bus slots |
| Compatibility | BMX processor, BME processor, BMXCPS4002, I/O modules, specific application modules |
| Electrical Connection | 1 XBE connector for expansion module |
| Current Consumption | 162 mA at 24 V DC; 76 mA at 3.3 V DC |
| Power Consumption | 3.9 W at 24 V DC; 251 mW at 3.3 V DC |
| Net Weight | 1.37 kg |
| Operating Temp | -25 to 70 deg C |
| Relative Humidity | 5-95% without condensation |
| IP Rating | IP20 |
| Mounting | 4 M6 screws on plate; or 4 screws with 4.32-6.35 mm diameter on panel |
| Protective Treatment | Conformal coating |
| MTBF | 1184170 h |
| Certifications | CE, UL, CSA, RCM, EAC, Merchant Navy, ATEX zone 2/22, IECEx zone 2/22 |
| Environmental Classes | Gas resistant Gx / 3C4; dust and sand resistant 3S4; salt resistant level 2; mold and fungal spore resistant 3B2 |
| Environmental Data | Total lifecycle carbon footprint: 214 kg CO2 eq. |
X Bus and Ethernet Backplane Architecture
The BMEXBP1002H provides the physical interconnection between Modicon X80 modules installed in the rack. The rack contains 8 positions supporting X bus plus Ethernet communication and 2 additional X bus positions. The backplane is compatible with Modicon M580 and M340 platforms and supports BMX and BME processors together with compatible I/O and application modules.
The rack includes an XBE connector for an expansion module. Its electrical loading is specified as 162 mA at 24 V DC and 76 mA at 3.3 V DC, with corresponding power consumption values of 3.9 W and 251 mW.
Most compatible I/O modules support hot swapping. The exact hot-swap capability depends on the installed module and its platform compatibility.
Frequently Asked Questions
Q: Does the BMEXBP1002H support hot swapping?
A: The supplied product data specifies a hot-swap feature for most I/O modules. The specific module type and system configuration must be checked before performing a live module replacement.
Q: What mounting hardware is specified for the BMEXBP1002H?
A: The rack can be mounted using 4 M6 screws on a plate, or 4 screws with a diameter of 4.32-6.35 mm when mounted on a panel.
Q: What electrical connections are provided by the rack?
A: The rack provides one XBE connector for an expansion module and carries the specified X bus and Ethernet backplane connections between compatible modules.
Field Installation Guidelines
- Install the rack on a rigid mounting plate or panel using the specified screw arrangement.
- Verify that the rack is mechanically secured before inserting processors, power supply modules, or I/O modules.
- Connect the XBE expansion interface only with compatible expansion hardware specified for the Modicon X80 architecture.
- Maintain correct module positioning according to the applicable M580 or M340 rack configuration.
- Route power and communication wiring to avoid unnecessary mechanical stress on the rack and module connectors.
- Apply the installation grounding and shielding practices specified by the applicable Modicon X80 installation documentation.
- Observe the stated operating range of -25 to 70 deg C and relative humidity of 5-95% without condensation.
- The IP20 enclosure requires installation inside an enclosure providing the environmental protection required by the installation site.
- For severe-environment installations, verify compatibility with the specified gas, dust, salt, mold, fungal-spore, ATEX, and IECEx requirements.
- Confirm module compatibility before inserting or removing modules, particularly when using the hot-swap function.
Thanh toán: T/T, Western Union.
Cảng vận chuyển: Hạ Môn.
Thời gian giao hàng: Thông thường từ 1–3 ngày làm việc sau khi xác nhận thanh toán (tùy tình trạng hàng tồn kho).
Giao hàng toàn cầu: Chúng tôi vận chuyển các linh kiện tự động hóa công nghiệp đến khách hàng trên toàn thế giới. Cước phí sẽ được báo cùng với yêu cầu báo giá của bạn.
Câu hỏi thường gặp
Các câu hỏi thường gặp về báo giá, vận chuyển, bảo hành và đổi trảNhấp vào Yêu cầu báo giá trên trang sản phẩm và gửi cho chúng tôi mã linh kiện, số lượng cần thiết và quốc gia nhận hàng. Đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ phản hồi về tình trạng còn hàng, giá cả hiện tại và thời gian giao hàng dự kiến.
Các mặt hàng có sẵn thường được chuẩn bị sau khi thanh toán và xác nhận đơn hàng. Hầu hết đơn hàng được gửi đi từ kho của chúng tôi tại Trung Quốc, mặc dù địa điểm gửi hàng có thể thay đổi tùy theo tình trạng hàng tồn kho hiện tại.
Có. Chúng tôi vận chuyển linh kiện tự động hóa công nghiệp đến khách hàng trên toàn thế giới. Chi phí vận chuyển và thời gian giao hàng phụ thuộc vào điểm đến, trọng lượng kiện hàng, kích thước sản phẩm và các yêu cầu nhập khẩu tại địa phương.
Chúng tôi thường sử dụng DHL, FedEx, UPS và các dịch vụ chuyển phát quốc tế khác. Có thể lựa chọn đơn vị vận chuyển tùy theo điểm đến, tốc độ giao hàng, kích thước lô hàng và yêu cầu của khách hàng.
Các sản phẩm của chúng tôi thường được bảo hành 12 tháng. Các sản phẩm đủ điều kiện cũng có thể được trả lại theo chính sách hoàn tiền trong 30 ngày. Vui lòng liên hệ với đội ngũ của chúng tôi trước khi trả lại bất kỳ sản phẩm nào để xác nhận các điều khoản áp dụng và hướng dẫn trả hàng.
Bạn cũng có thể thích
Bài đăng blog
Tin tức về tự động hóa công nghiệp, hướng dẫn kỹ thuật và cập nhật sản phẩm.
