Leiterplatten und elektronische Module übernehmen in Geräten der industriellen Automatisierung spezielle Verarbeitungs-, Schnittstellen-, Signal-, Steuerungs- und Unterstützungsfunktionen. Ihre Architektur kombiniert typischerweise bestückte Leiterplatten mit Prozessoren, Speicher, analoger oder digitaler Schaltungstechnik, Kommunikationskomponenten, Stromversorgungsstufen, Steckverbindern und Diagnosekomponenten. Die Kategorie umfasst Steuerungsplatinen, Prozessorplatinen, Schnittstellenplatinen, I/O-Platinen, elektronische Karten und spezialisierte Leiterplattenbaugruppen, die in SPS-, DCS-, Antriebs-, Turbinen- und Überwachungssystemen eingesetzt werden. Die technischen Eigenschaften werden durch die Geräteplattform und die Teilenummer bestimmt, einschließlich Platinenrevision, Anordnung der Steckverbinder, Signalfunktion, Anforderungen an die Versorgungsspannung, Kommunikationsschnittstelle und unterstützte Chassis-Position. Funktional verarbeiten diese Baugruppen Daten, bereiten Signale auf, steuern Teilsysteme, binden externe Hardware an oder unterstützen die Systemkommunikation. Beim Austausch müssen die exakte Platinenummer, Revision, Anordnung der Steckverbinder und die Architektur des installierten Geräts übereinstimmen.
