ARM55D-000/BR3 | Yokogawa | 32-Kanal-Relaisplatine für potenzialfreie Kontakte

Produktübersicht

Das ARM55D-000/BR3 ist eine von Yokogawa entwickelte mechanische Mehrkanal-Relais-Schnittstellenplatine für den Einsatz in verteilten Steuerungssystemen CENTUM VP. Sie dient als Schnittstelle zwischen digitalen E/A-Modulen und der Feldverdrahtung und ermöglicht durch eine physische Relaisisolierung eine sichere Signalübertragung.

Diese Relaisplatine ist für 24-VDC-Trockenkontaktsignale ausgelegt und erhöht die Systemzuverlässigkeit, indem sie die Steuerelektronik von Störungen auf der Feldseite wie Rauschen, Spannungsspitzen oder Verdrahtungsfehlern trennt. Aufbau und Anschlussanordnung sind für einen langfristigen industriellen Betrieb optimiert, bei dem Signalintegrität und Wartungsfreundlichkeit entscheidend sind.

Kernfunktionen und Konstruktionsmerkmale

Die Relaisplatine ARM55D-000/BR3 bietet 32 unabhängige Relaiskanäle, die jeweils einen mechanischen Kontakt verwenden, um eine echte galvanische Trennung sicherzustellen. Diese Architektur eignet sich besonders für sicherheitsrelevante oder elektrisch störbehaftete Installationen, bei denen eine alleinige Halbleiterisolierung nicht ausreicht.

Die Relaisausgänge werden über robuste Schraubklemmen geführt und ermöglichen den direkten Anschluss von Feldgeräten ohne zusätzliche Schnittstellenkomponenten. Die Platine ist für die direkte Integration in digitale E/A-Module von Yokogawa mit kompatiblen Signalkabelsätzen ausgelegt.

Technische Spezifikationen

• Modell: ARM55D-000/BR3
• Hersteller: Yokogawa Electric Corporation
• Produkttyp: Mechanische Relais-Schnittstellenplatine
• Relaiskanäle: 32 Trockenkontakteingänge
• Nennsteuerspannung: 24 VDC
• Maximaler Kontaktstrom: 650 mA pro Kanal
• Isolationsmethode: Mechanisches Relais (galvanische Trennung)
• Klemmentyp: M4-Schraubklemmen
• Kompatible Signalkabel: Serie AKB331
• Kompatible E/A-Module: Digitale E/A-Module ADV151, ATD5A
• Systemkompatibilität: CENTUM VP, Yokogawa-FIO-Architektur
• ​Gewicht: 3,20 lb

Systemkompatibilität und Integration

Das ARM55D-000/BR3 ist für den nahtlosen Betrieb innerhalb des ARM-Relaisplatinen-Ökosystems von Yokogawa ausgelegt. In Kombination mit kompatiblen CENTUM-VP-E/A-Modulen unterstützt es die standardmäßige Verarbeitung digitaler Eingangs- und Ausgangssignale und gewährleistet ein vorhersehbares Signalverhalten sowie eine vereinfachte Systemdiagnose.

Durch seine mechanische Relaisausführung eignet es sich sowohl für Standard- als auch für redundante E/A-Konfigurationen, abhängig von der Architektur des Steuerungssystems.

Typische Anwendungsszenarien

Diese Relaisplatine wird häufig in Prozesssteuerungsumgebungen eingesetzt, die eine zuverlässige Isolierung diskreter Signale erfordern, darunter chemische Verarbeitungsanlagen, Öl- und Gasanlagen, Kraftwerke und kontinuierliche Fertigungslinien. Sie ist besonders nützlich, wenn die Feldverdrahtung elektrischen Störungen ausgesetzt ist oder ein zusätzlicher Schutz der Controller-E/A erforderlich ist.

Häufig gestellte Fragen

Welche Hauptaufgabe hat das ARM55D-000/BR3? Es sorgt mithilfe mechanischer Relais für die elektrische Trennung und Signalumschaltung zwischen digitalen E/A-Modulen von Yokogawa und externen Feldgeräten.

Eignet sich diese Platine für sicherheitskritische Signale? Ja. Die Isolierung durch mechanische Relais eignet sich für Anwendungen, in denen eine physische Trennung erforderlich ist, vorbehaltlich der Anforderungen an Systemauslegung und Konformität.

Kann sie mit Systemen anderer Hersteller verwendet werden? Die Platine ist mechanisch und elektrisch für Yokogawa-CENTUM-VP-Plattformen ausgelegt. Eine Verwendung außerhalb dieser Systeme wird ohne vorherige technische Validierung nicht empfohlen.