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GE Fanuc IC693BEM330 Remote-I/O-Scanner-Modul, brandneu

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Manufacturer: General Electric
Product No.: IC693BEM330
Product Type: Remote-I/O-Scanner-Modul
Condition: Brandneu
Payment: T/T, Western Union
Weight: 0.29 kg
Dimensions: 110 mm x 66.8 mm x 50 mm
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 Monate

Beschreibung
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Übersicht

Das IC693BEM330 ist ein Remote-I/O-Scanner-Modul, das für die SPS der Serie 90-30 von GE Fanuc entwickelt wurde. Es ermöglicht die Kommunikation mit verteilten I/O-Modulen über das Factory Instrumentation Protocol (FIP)-Netzwerk. Dieses Modul unterstützt eine Übertragungsrate von 1 MHz und verfügt über zwei 9-polige D-Sub-Buchsen für die Kommunikation. Es kann bis zu 19 I/O-Module anschließen und eignet sich ideal zur Steuerung und Verwaltung des I/O-Datenaustauschs in industriellen Anwendungen. Das Modul wird in Steckplatz 1 der CPU-Grundplatte der Serie 90-30 eingesetzt und mithilfe eines Handgeräts oder kompatibler Software konfiguriert.

Technische Daten

Marke: GE Fanuc (ehemals), Emerson Automation (aktuell)
Serie: Serie 90-30
Modultyp: FIP-I/O-Scanner
Teilenummer: IC693BEM330
Steckplatzbreite: Einzelsteckplatz
I/O-Punkte: Unterstützt bis zu 19 I/O-Module
Montageort: Steckplatz 1 der CPU-Grundplatte
Übertragungsrate: 1 MHz
Kommunikationsanschlüsse:
- Zwei 9-polige D-Sub-Buchsen
- Synchronisationsanschluss (erfordert Molex-Stecker Nr. 39-01-4031)
Status-LEDs:
- CD1, CD2 (Trägererkennung)
- TEN1, TEN2 (Übertragung)
Konfigurationswerkzeug: Handgerät zur Konfiguration (separat erhältlich)
FIP-Protokoll: Unterstützt FIP und WORLD FIP
Maximale Anzahl an I/O-Modulen: 19 I/O-Module
Stromaufnahme der Rückwandplatine: 609 mA bei 5 V Gleichspannung
Kompatible Geräte:
- Serie 90-30
- Serie 90-70
- Bus-Schnittstelleneinheiten (BIUs)
- Generische Geräte mit FIP-Unterstützung
Gewicht: 0,64 lb

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