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Übersicht
Der MC-ILDX03 51304532-150 ist ein von Honeywell entwickelter I/O-Kommunikationserweiterer für verteilte Steuerungsarchitekturen auf Basis des High-Performance Process Manager (HPMM). Er ermöglicht eine zuverlässige optische Kommunikation zwischen einem zentralen HPMM-Controller und dezentral installierten I/O-Prozessor-Karteneinschüben (IOP), wenn kupferbasierte I/O-Verbindungen aufgrund der Entfernung oder elektrischer Störungen unpraktisch sind.
Dieses für große Industrieanlagen konzipierte Modul unterstützt die Übertragung über Glasfaser, um einen deterministischen Datenaustausch mit geringer Fehlerquote über größere Entfernungen sicherzustellen und gleichzeitig Unempfindlichkeit gegenüber elektromagnetischen Störungen (EMI) und Erdpotenzialdifferenzen zu gewährleisten.
Systemkompatibilität
Der MC-ILDX03 51304532-150 ist für den Einsatz in älteren und Übergangs-DCS-Plattformen von Honeywell ausgelegt, darunter:
- Honeywell TDC 3000
- Honeywell TPS
- Honeywell Experion PKS (HPMM-basiert, ältere Umgebungen)
Er arbeitet ausschließlich innerhalb des HPMM-I/O-Subsystems und ist nicht für C300- oder Series-C-I/O-Architekturen vorgesehen.
Kommunikationsfunktionen
Dieser Erweiterer ersetzt standardmäßige elektrische I/O-Verbindungen durch eine optische Übertragung und ermöglicht dadurch eine flexible räumliche Trennung von Controllern und I/O-Schränken.
- Maximale optische Verbindungsdistanz von bis zu 8 km bei Verwendung von Glasfaser-Kopplern für große Entfernungen
- Typische Verbindungsdistanz von etwa 1,3 km bei Verwendung standardmäßiger optischer Koppler
- Zwei optische Kanäle (Link A und Link B) für kontinuierliche bidirektionale Kommunikation
- Stabile Signalzeitgebung für Echtzeit-Prozesssteuerungsanwendungen
- Vollständige Unempfindlichkeit gegenüber EMI, RFI, blitzinduzierten Störungen und Erdschleifen
Modularchitektur und Redundanz
Der MC-ILDX03 51304532-150 verwendet eine Dual-Link-Architektur, um die Verfügbarkeit und Fehlertoleranz in kritischen Steuerungssystemen zu verbessern.
- Benötigt zwei physische Steckplätze im HPMM-Karteneinschub
- Benötigt zwei entsprechende Steckplätze im entfernten IOP-Karteneinschub
- Link A und Link B arbeiten redundant parallel
- Automatische Fehlerisolierung bei Verschlechterung oder Ausfall einer Verbindung
- Glasfaser-Kopplerschnittstellen werden direkt unterhalb jeder Erweiterungskarte montiert
Physikalische und Umgebungsmerkmale
Das für den Dauerbetrieb in industriellen Leitwarten und Feldschränken ausgelegte Modul bietet:
- Leiterplatte und Steckverbinder in Industrieausführung
- Ungefähres Gewicht von 500 g, abhängig von der Revision
- Passive optische Schnittstelle ohne Anfälligkeit für elektrische Störungen
- Kompatibilität mit standardmäßigen Honeywell-Karteneinschüben und Montagekomponenten
Eine Kalibrierung vor Ort ist nicht erforderlich.
Typische Anwendungen
Der MC-ILDX03 51304532-150 wird häufig in Anlagen eingesetzt, in denen Steuerschränke und I/O-Panels räumlich voneinander getrennt sein müssen:
- Raffinerien und petrochemische Anlagen
- Öl- und Gasförderanlagen
- Kraftwerke
- Große chemische Produktionsanlagen
- Jede Installation, die eine deterministische I/O-Kommunikation über große Entfernungen mittels Glasfaser erfordert
Häufig gestellte Fragen
F: Kann dieses Modul mit kupferbasierten I/O-Verbindungen verwendet werden? A: Nein. Der MC-ILDX03 ist speziell für die Übertragung über Glasfaser ausgelegt und erfordert kompatible optische Koppler.
F: Ist dieses Modul mit C300-Controllern kompatibel? A: Nein. Es ist ausschließlich für HPMM-basierte Systeme innerhalb von TDC 3000, TPS und älteren Experion-PKS-Umgebungen vorgesehen.
F: Bietet der Erweiterer selbst Redundanz? A: Ja. Die Dual-Link-A/B-Architektur bietet bei spezifikationsgemäßer Installation eine integrierte Kommunikationsredundanz.
Zahlung: T/T, Western Union.
Versandhafen: Xiamen.
Lieferzeit: In der Regel 1–3 Werktage nach Bestätigung der Zahlung (je nach Lagerbestand).
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Häufig gestellte Fragen
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